Terminologie

/Terminologie
Terminologie2018-05-18T13:05:20+00:00

Hier ist die Liste der wichtigsten Begriffe, die in der Elektronikfertigung (Elektronik produzierenden Industrie) verwendet werden. Die Liste ist nach Bauteile, Elektronik Produktion und IPC gruppiert.

BegriffGruppeBedeutung
(Automatische) SicherungBauteilesiehe Sicherung
AnodeBauteilePositiver Anschluss eines polarisierten Bauteils
AnschlussBauteileMetallische Vorrichtung, die verwendet wird, um eine elektrische Verbindung herzustellen
AnschlussabstandBauteileAbstand zwischen der Mitte zweier benachbarter Anschlüsse eines Bauteils
Axiale BauteileBauteileBauteil mit einem Anschluss an jedem Ende des Bauteils, ähnlich wie Arme
Ball Grid ArrayBauteileoder BGA. Bauteil aus der „array“ Familie mit Anschlüssen in Form von Kugeln auf der Unterseite
Bauteile mit J-AnschlussBauteileSMD Bauteil mit Anschlüssen in Form eines „J“. Diese Bauteile werden auch PLCC genannt.
BGABauteilesiehe Ball Grid Array
ChipBauteilesiehe integrierte Schaltung
Chip BauteilBauteileBauteilgehäuse mit metallischen Anschlüssen an beiden Enden. Körper besteht meistens aus Keramik. Realisieren meistens  Widerstände oder Kondensatoren.
DiodenBauteileElektronisches Bauteil, das Elektrizität nur in eine Richtung durchlässt.
DruckschalterBauteileSchalter, der geschlossen wird (Strom fließt durch), wenn er gedrückt wird und offen ist (kein Strom fließt durch), wenn er nicht gedrückt wird
Fine PitchBauteileSMD Bauteil mit einen Anschlussabstand kleiner als 0,625 mm
Gull-Wing AnschlussBauteileBauteilanschluss in Form einer „L“, bei dem die Spitze des Anschlusses nach außen zeigt vom Bauteilkörper weg
ICBauteilesiehe integrierte Schaltung
Integrierte SchaltungBauteileZusammenstellung elektronischer Bauteile auf einem kleinen Stück halbleitendes Materials, meisten Silizium
KathodeBauteileNegativer Anschluss eines polarisierten Bauteils
KoaxialkabelBauteileDraht bestehend aus einem Innenleiter umgeben von einer Isolationsschicht, Abschirmung und letztendlich einer Isolation. Koaxial bezeichnet die gleiche geometrische Achse von innerer Leiter und Abschirmung.
KontaktBauteileStück elektrisch leitenden Materials in einem Schalter, Relais, Schaltungsunterbrecher oder Stecker, das zur Herstellung einer elektrischen Verbindung verwendet wird.
LEDBauteileLight Emitting Diode. Eine Diode, die bei Stromfluss Licht ausstrahlt.
LitzendrahtBauteileEin Draht, in dem mehrere Litze zusammengewickelt sind.
MassivdrahtBauteileEin Draht mit nur einem Leiter.
MELFBauteileAbkürzung für Metal Electrode Face. Ein rundes SMD Bauteil mit metallischen Anschlüssen an beide Enden.
MikrochipBauteilesiehe integrierte Schaltung
Oberflächen montierte BauteileBauteileBauteile, die direkt auf der Oberfläche von Anschlussflächen montiert werden und als Montagestelle dienen.
PLCCsBauteileAbkürzung für Plastic Leaded Chip Carrier. Siehe auch Bauteile mit J-Anschluss
Polarität (Bauteil)BauteileEin Bauteil mit einem positiven und einem negativen Anschluss
Potentiometer (Poti)BauteileVariabler Widerstand, bei dem der Wert durch einen Schiebekontakt oder das Drehen einer Welle verändert werden kann.
QFNBauteileAbkürzung für Quad Fine pitch No-Lead. Dies sind viereckige Bauteile ohne Anschlussdrähte, die direkt auf die Leiterplatte gelötet werden. Häufig haben diese eine Wärmesenke in der Mitte und umlaufende Anschlüsse.
QFPBauteileAbkürzung für Quad Flat Pack, ein SMD Bauteil mit Gull-Wing Anschlüssen an allen 4 Seiten des Körpers.
Radiale BauteileBauteileEin Bauteil mit einem oder mehreren Anschlüssen auf der Unterseite vom Gehäuse. Form ähnelt Beinen.
SchalterBauteileVorrichtung, die eine Schaltung öffnet oder schließt.
SicherungBauteileVorrichtung, die zum Schutz von elektrischen oder elektronischen Schaltungen genutzt wird. Übersteigt der Strom die Kapazität der Sicherung schmilzt diese und die Schaltung wird geöffnet.
SMDBauteilesiehe Oberflächen montierte Bauteile
SteckverbinderBauteileVorrichtung, um elektrische Schaltungen zu verbinden.
TransistorenBauteileHalbleiter, der verwendet wird um elektronische Signale zu verstärken, zu oszillieren oder schalten zu lassen.
Variabler WiderstandBauteileSiehe Potentiometer
WiderständeBauteileElektronisches Bauteil, das den Stromfluss und das Spannungsniveau in einer Schaltung begrenzt. Widerstände haben unterschiedliche Werte, die als Ohms bezeichnet werden. Ist der Ohmsche Wert höher, ist auch der Widerstand höher.
ACElektronik Produktionsiehe Wechselstrom = alternating current = AC
AnalogElektronik ProduktionGerät oder Prozess durch sich ändernde physische Größen gekennzeichnet.
AnschlussflächeElektronik ProduktionMetallische Struktur auf eine Leiterplatte auf der Bauteile montiert werden.
BasismaterialienElektronik ProduktionIsolationsmaterial auf dem ein Leiterbild geformt werden kann.
BenetzungElektronik ProduktionDie Fähigkeit einer Flüssigkeit eine Grenzschicht mit einer festen Oberfläche einzugehen.
BenetzungswinkelElektronik ProduktionDer Winkel zwischen Lötkegel und Basisfläche
BestückungElektronik ProduktionAlle Prozesse und Schritte bezüglich der Installation von Bauteilen auf einem Substrat.
BleifreiElektronik ProduktionMaterialien, die kein Blei (Pb) enthalten.
Blinde ViasElektronik ProduktionVias, die eine externe Kupferschicht mit einer oder mehreren Kupferinnenschichten verbinden.
DCElektronik Produktionsiehe Gleichstrom = direct current = DC
DelaminationElektronik ProduktionEine flächige Trennung zwischen Lagen in einer Leiterplatte
DigitalElektronik ProduktionElektronische Technologie, mit der Daten generiert, gelagert und verarbeitet werden. Es gibt zwei Zustände: positiv und nicht-positiv
DK BohrungElektronik Produktionsiehe Durchkontaktiertes Loch
DurchgangsviasElektronik ProduktionVias (Durchkontaktierungen), die externe (und ggf. auch interne) Schichten verbinden.
Durchkontaktiertes LochElektronik ProduktionMetallisierte Struktur , die in einer Leiterplatte geformt wird. Dabei wird in einem Platierungsprozess ein Basismetall in gebohrten Löchern abgelagert, damit Außen- und Innenlagen der Kupferfolien verbunden werden.
DurchstechtechnikElektronik ProduktionEine Methode mit der Bauteile in Löchern in einer Leiterplatte montiert und gelötet werden.
Elektronische BaugruppeElektronik ProduktionEine Leiterplatte auf der elektronische Bauteile montiert sind.
Elektrostatische Entladung= ESDElektronik ProduktionDie schnelle Entladung einer statischen Ladung von einem Objekt. Electro Static Discharge = ESD
EntlötlitzeElektronik ProduktionKupferlitze, die Lot aufnimmt. Wird verwendet um überflüssiges Lot zu entfernen.
EntnetzungElektronik ProduktionBenetzungsform, bei der sich ein Teil des Lotes bei der Erstarrung zurückzieht und nur eine dünne Schicht Lot auf der Oberfläche hinterlässt.
EntwurfElektronik ProduktionAlle Prozesse und Schritte bezüglich der Entwicklung eines elektronischen Produktes.
ESDElektronik Produktionsiehe Elektrostatische Entladung
Eutektische LegierungElektronik ProduktionEine binäre Legierung mit einer Zusammenstellung, bei der alle Elemente bei der gleichen Temperatur schmelzen und aushärten.
FleckenbildungElektronik ProduktionEine lokale Trennung der Glasfaserbündel an den Knotenpunkten der Glasfaserbündel in einer Leiterplatte. Üblicherweise als kleine, weiße Flecken in der Leiterplatte sichtbar.
FlussmittelElektronik ProduktionChemisches Medium verwendet für die Reinigung, Benetzungsverbesserung und zum Schutz einer zu lötenden Verbindung.
FR4Elektronik ProduktionAllgemein verwendetes Basismaterial für Leiterplatten. Es ist ein Kompositwerkstoff bestehend aus Glasfasergewebe und Epoxidharz. FR steht für flammhemmende Verbundwerkstoffe.
GleichstromElektronik ProduktionEin Strom mit einer gleichbleibenden Polarität = DC
GrabsteineffektElektronik ProduktionSituation, bei der ein Bauteil ohne Anschlussdrähte nur an einem Anschluss gelötet ist, weil das Bauteil sich verkanntet hat.
HarzElektronik ProduktionEine natürliche oder synthetische organische Zusammensetzung bestehend aus einer nichtkristallinen oder Viskose flüssigen Substanz.
HerstellungElektronik ProduktionAlle Prozesse und Schritte bezogen auf der Herstellung einer Leiterplatte aus einzelnen Materialen.
IMCElektronik Produktionsiehe Intermetallische Verbindung
Intermetallische VerbindungElektronik ProduktionDie Entstehung einer intermetallischen Schicht durch einen metallurgischen Prozess, z.B. Lötprozess.
Kalte LötstelleElektronik ProduktionEine Lötstelle gekennzeichnet durch ein raues Erscheinungsbild. Ursache ist das unzureichende Einbringen von thermischer Energie in die Lötverbindung. Kalte Lötstellen sind ein Zuverlässigkeitsrisiko.
KolophoniumElektronik ProduktionHarz entnommen aus einen Pinienbaum. Dient als Basis für Flussmittel.
KontaktwinkelElektronik ProduktionKontaktwinkel zwischen Basismetall und geschmolzenem Lot. Allgemein wird ein kleiner Kontaktwinkel erwünscht.
KrimpenElektronik ProduktionDer Prozess mit dem eine Krimpverbindung hergestellt wird.
Krimpverbindung

(siehe auch Crimpverbindung)

Elektronik ProduktionEine lötlose elektrische Verbindung bei dem Litzendraht durch Deformierung vom Draht/Kontakt verbunden wird um eine gasdichte Verbindung zu erzielen.
LaminatElektronik ProduktionEin Produkt, das durch die Verklebung mehrerer Schichten entsteht.
LeiterElektronik ProduktionEine leitende Struktur in einer Leiterplatte.
LeiterbahnElektronik ProduktionPfad aus Metall in einer Leiterplatte, der einzelne Bereiche verbindet.
LeiternetzElektronik ProduktionEinzelne miteinander verbundene elektronische Bauteile, sodass  Elektrizität durch diese fließen kann.
LeiterplatteElektronik ProduktionEine Trägerstruktur auf dem Leiter und Anschlussflächen verbunden sind um eine Schaltung zu bilden. Elektronische Bauteile werden auf eine Leiterplatte gelötet um bestimmte Eigenschaften zu ermöglichen.
LotElektronik ProduktionMetall-Legierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt, die verwendet wird um Verbindungen an elektronischen Bauteilen herzustellen.
LötaugeElektronik ProduktionBereich freiliegenden Metalls einer Leiterplattenstruktur, an dem das Bauteil verlötet wird.
LötenElektronik ProduktionMethode um Werkstoffe mithilfe eines Metalls zu verbinden, das eine niedrigere Schmelztemperatur als die Werkstoffe hat.
LötkolbenElektronik ProduktionHandwerkzeug, das für Schmelzen von Lot und die Herstellung einer Lötverbindung, häufig auf eine Leiterplatte, verwendet wird.
LötpasteElektronik ProduktionAuch Lötpaste. Mischung aus Lotpulver und Flussmittel dient zum Löten.
LötresistElektronik Produktionsiehe Lötstopplack
Lotsauger (Entlötpumpe)Elektronik ProduktionHandwerkzeug zur Entfernung von Lot von der Leiterplatte. Das Lot muss erst geschmolzen werden, dann wird mithilfe der  Entlötpumpe das Lot von der Leiterplatte entfernt.
LötstopplackElektronik ProduktionEin hitzebeständiges Überzugsmaterial zur Vermeidung von Kurzschlüssen während des Lötens. Das Aufbringen von Lötstopplack verhindert chemische oder mechanische Einflüsse auf die Oberfläche.
LötverbindungElektronik ProduktionEine Verbindung, die durch Löten hergestellt wurde.
Nacharbeit

(Rework)

Elektronik ProduktionDie Nachbearbeitung von Teilen, die festgelegte Kriterien nicht erfüllt. Bei der Nacharbeit wird der Originalprozess oder alternative Prozess verwendet unter der Bedingung, dass die Baugruppe am Ende die Kriterien vollständig erfüllt.
Nicht-BenetzungElektronik ProduktionDie Unfähigkeit von geschmolzenem Lot einen metallische Verbindung einzugehen.

Siehe auch Benetzung

Nicht-eutektische LegierungElektronik ProduktionEine binäre Legierung bei der die Elemente bei unterschiedlichen Temperaturen schmelzen.
Oberflächen Montage TechnologieElektronik ProduktionEine Montagemethode bei der die Bauteile direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte montiert werden.
Omsches GesetzElektronik ProduktionU = IR – Eine bekannte elektrische Gleichung, die den Bezug zwischen Spannung (U), Strom (I) und Widerstand (R) in einer Schaltung darstellt.
PadElektronik Produktionsiehe Anshlussfläche
PCBAElektronik Produktionsiehe Elektronische Baugruppe
PlatierungElektronik ProduktionChemische oder Electrochemische Ablagerung von Metall auf eine Oberfläche
PrepregElektronik ProduktionKurzform von PREimPREGnated. Gemeint ist damit die Verstärkung aus Stoff (z.B. Glasfasern) vorimprägniert mit Harz, häufig Epoxy.
Reflow ProfilElektronik Produktionsiehe Zeit-Temperatur Profil
ReflowlötenElektronik ProduktionLötmethode bei dem die zu lötende Baugruppe  durch einen Konvektionsofen geführt wird.
Reparatur

(Repair)

Elektronik ProduktionDie Reparatur einer Baugruppe, die festgelegte Kriterien nicht erfüllt oder nicht funktionsfähig ist, wobei die Wiederherstellung der Funktion an erster Stelle steht. Die Kriterien werden nach der Reparatur zwar erfüllt, allerdings können kosmetische Abweichungen und/oder eine eingeschränkte Anwendung vorhanden sein.
RestringElektronik ProduktionDer Kupferring, der ein Loch komplett umrundet.
RoHSElektronik ProduktionAbkürzung von Restriction of Hazardous Substances
RoHS RichtlinieElektronik ProduktionEin europäische Richtlinie, die die Verwendung von einigen Substanzen in Produkten für den europäischen Markt verbietet.
SACElektronik ProduktionDie allgemein verwendete Abkürzung für eine Lötlegierung bestehend aus Zinn, Silber und Kupfer
SeitenschneiderElektronik ProduktionHandwerkzeug zur Entfernung überschüssigen Drahts nach dem Löten, wenn der Anschlussdraht nicht weiter benötigt wird.
SiebdruckElektronik ProduktionKennzeichnungen und andere Markierungen, die auf einer Leiterplatte vorhanden sind. Meistens zeigen diese, wo Bauteile montiert werden müssen und geben Informationen über die Version der Leiterplatte, Hersteller, Testpunkte und andere nützliche Informationen.
SMTElektronik Produktionsiehe Oberflächen Montage Technologie
Thermischer SchockElektronik ProduktionSchnelle Temperaturwechsel (kann Bauteile oder Lötverbindungen zerstören)
Thermisches ProfilElektronik Produktionsiehe Zeit-Temperatur Profil
THTElektronik Produktionsiehe Durchstecktechnik
TTPElektronik Produktionsiehe Zeit-Temperatur Profil
Vergrabenes ViaElektronik ProduktionEin Vias (Durchkontaktierung), der in der Leiterplatte „vergraben“ ist und nur Innenlagen verbindet.
VerzinnenElektronik ProduktionBedecken mit Lot
ViasElektronik ProduktionDurchkontaktierte Verbindung zwischen Kupferlagen einer Leiterplatte, um Signale zwischen Lagen zu leiten.
Wechselstrom = ACElektronik ProduktionEin Strom, bei dem sich die Polarität eriodisch ändert = alternating current = AC
WellenlötenElektronik ProduktionLötmethode, bei der eine zu lötende Baugruppe durch ein Bad mit geschmolzenem Lot geführt wird.
Zeit-Temperatur ProfilElektronik ProduktionEine komplexes Set an Zeit- und Temperatur bezogenen Daten, die einen Lötprozess darstellen.
ZinnElektronik ProduktionDas wichtigste Element in Lötlegierungen, manchmal auch angedeutet als Sn.
Zinn WhiskerElektronik ProduktionMikroskopische Zinnfasern, die durch Spannungen im Metall auf der Oberfläche von Reinzinn entstehen.
A-600IPCsiehe IPC-A-600
A-610IPCSiehe IPC-A-610
IPCIPCAssociation Connecting Electronic Industries, globaler Fachverband der Elektronikindustrie
IPC EssentialsIPCBasiszertifizierungsschulung, um Kenntnisse der IPC Normen, Entstehung und Entwicklung der Normen und Anwendung der IPC Normen im Arbeitsalltag zu lernen.
IPC NormIPCDokument herausgegeben durch IPC
IPC ZertifizierungIPCZertifizierung basierend auf einem von IPC entwickeltem Schulungsprogramm
IPC-6012IPCQualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten herausgegeben durch IPC
IPC-7711/7721IPCDokument herausgegeben durch IPC über Nacharbeit (rework), Modifikation (modification) und Reparatur (repair) an elektronischen Baugruppen
IPC-A-600IPCDokument herausgegeben durch IPC über die Abnahmekriterien für Leiterplatten
IPC-A-610IPCDokument herausgegeben durch IPC über die Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen
IPC-A-620IPCDokument herausgegeben durch IPC über die Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumbaugruppen
J-STD-001IPCDokument herausgegeben durch IPC über die Anforderungen für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen